电子封装技术专业2024在山东招生大学名单及分数线 附专业选科要求及就业方向

2024年，电子封装技术专业共有4所大学面向山东招收，其中包括江南大学、桂林电子科技大学和上海工程技术大学等大学。其中，江南大学的录取分数线为600分，对应最低录取位次为21936，桂林电子科技大学的录取分数线为569分，对应最低录取位次为50258，上海工程技术大学的录取分数线为559分，对应最低录取位次为63079。以下是小编整理的2024年电子封装技术专业在山东的录取分数线及相关招生院校，供大家参考！

一、电子封装技术专业2024年山东招生大学名单及分数线概览

江南大学2024年在山东电子封装技术专业录取分数线最低为600分，对应最低录取位次21936。桂林电子科技大学2024年在山东电子封装技术专业录取分数线最低为569分，对应最低录取位次50258。上海工程技术大学2024年在山东电子封装技术专业录取分数线最低为559分，对应最低录取位次63079。

二、电子封装技术专业介绍及学习课程

专业介绍：电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。

开设课程：《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》

三、电子封装技术专业选科要求及就业方向

专业代码：080709T

专业层次：本科

学制年限：四年

选科建议：物理+化学

就业方向：工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。

“电子封装技术专业2024在山东招生大学名单及分数线 附专业选科要求及就业方向” 由易学网收集于互联网或用户投稿,仅供参考,具体以教育考试院或学校官网发布为准!如有侵权,请联系站长删除。